高傳輸速率泡沫氟聚合物

了解 Everflon+™ 高傳輸速率泡沫氟聚合物

Everflon+™ 氟聚合物泡沫樹脂是專為高速數據傳輸應用中的電線絕緣層開發的產品。該泡沫樹脂製成的絕緣層介電常數更低，可實現更薄的絕緣結構設計。此外，介電常數降低還會減小介質損耗角正切值，因此最終製成的絕緣電線通常具有更低的電容和衰減率。

採用純正 Everflon+™ 泡沫樹脂製成的電線絕緣層，其傳播速度因子（Vp）可接近 90%；而使用標準 Everflon™ FEP（氟化乙烯丙烯共聚物）製成的絕緣電線，傳播速度因子（Vp）通常僅為 65%-70%。同時，由於該樹脂與導體間具有良好的附著性能，回波損耗也得到了顯著改善。

Everflon+™ 泡沫樹脂不僅能在小型高速數據傳輸應用中，製成性能更卓越的高性能介電絕緣層，還能助力產品實現小型化、輕量化，並提高材料利用率。

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Everflon+™ 物理發泡氟聚合物樹脂

Everflon+™ 物理發泡樹脂可降低電纜絕緣層的介電常數，實現高速數據傳輸且失真極小，同時有助於製造更輕便、更小巧的電線電纜。
樹脂選擇與加工要求需根據電纜設計而定。像 RG 同軸電纜這類厚壁結構產品，需使用熔體流動速率（MFR）較低的樹脂，同時要求更高的空隙率，且需搭配低拉伸比模具。像 6 類電纜和 10G-BASE-T 電纜這類薄壁結構產品，則需使用熔體流動速率（MFR）較高的樹脂，空隙率要求更低，且需搭配高拉伸比模具。

特性與優勢

Everflon+™ 物理發泡氟聚合物樹脂能確保絕緣層與銅線緊密貼合，進而改善回波損耗，並具備氟聚合物產品共有的其他特性。
使用該樹脂製成的電線絕緣層，其傳播速度因子（Vp）可接近 85%。

Everflon+™ 化學發泡氟聚合物樹脂

Everflon+™ 可化學發泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）複合物能提升電氣性能、增強防火安全性，並提高材料利用率。在標準高溫擠出機上加工時，無需氣體注入或成核母粒，其發泡率即可達到 35% 至 55%。

Everflon+™ 氟聚合物（FEP、PFA、ETFE）複合物最初專為 5e 類、6 類、6e 類、6A 類和 8 類通風管道電纜、低電容電纜及同軸電纜的絕緣層設計。但將其用於交叉網、膠帶或電纜填充物時，同樣能展現出優異的高性能特性。

Everflon+™ 發泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）顆粒已通過 UL 認證，可用於通風管道電纜絕緣層（檔案號：QMTM2），尤其適用於 0.005 英寸（0.127 毫米）至 0.015 英寸（0.381 毫米）的薄壁絕緣層。過去，薄壁絕緣層通常採用实心 FEP 製成，而 Everflon+™ 獨特的性能，讓客戶能在以往無法實現發泡的場景中，對氟聚合物進行發泡加工。

此外，由於 Everflon+™ 發泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）無需氣體注入，客戶可節省氣體注入設備的採購與維護成本。