高速泡沫氟聚合物

認識 Everflon+™ 高速泡沫氟聚合物

Everflon+™ 泡沫氟聚合物樹脂是專門為高速數據傳輸應用中的電線絕緣而開發的。Everflon+™ 泡沫樹脂可產生介電常數更低的絕緣層，從而實現更薄的絕緣結構。此外，由於降低了耗散因子，所得絕緣電線通常具有更低的電容和衰減。

採用正品 Everflon+™ 泡沫樹脂生產的電線絕緣，其傳輸速度因子 (Vp) 可接近 90%，而標準 Everflon™ FEP 絕緣電線通常僅為 65%-70% (Vp)。此外，由於其對導體具有良好的附著特性，回波損耗得到了極大改善。

Everflon+™ 泡沫樹脂不僅在小型高速數據傳輸應用中提供卓越的高性能介電絕緣，還能實現小型化、減輕重量並提高材料使用率。

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Everflon+™ 物理發泡氟聚合物樹脂

Everflon+™ 物理發泡樹脂可降低電纜絕緣的介電常數，實現超高速的數據傳輸並將失真降至最低，同時有助於製造更輕、更小的電線和電纜。

樹脂和加工要求取決於電纜設計。較厚的電纜結構如同軸 RG 電纜使用低熔融指數（MFR）的樹脂，並配合較高的空隙率，需要較低牽引模具。較薄的電纜結構如六類和 10G-BASE-T 電纜則需要高 MFR 樹脂，在較低的空隙率下使用，並配合較高牽引模具。

特性與優勢

Everflon+™ 物理發泡氟聚合物樹脂確保絕緣層能牢固附著在銅線上，從而改善回波損耗，並提供氟聚合物產品常見的其他優異特性。使用 Everflon+™ 物理發泡氟聚合物樹脂的電線絕緣，其傳輸速度因子可接近 85%。

Everflon+™ 化學發泡氟聚合物樹脂

Everflon+ 可化學發泡的氟塑料（FEP、PFA、ETFE）複合材料可增強電氣性能、提升防火安全性並延長材料使用壽命。而且它們在標準高溫擠出機上生產時的發泡率可達 35% 至 55%，無需氣體注入或成核濃縮劑。

Everflon+ 氟聚合物（FEP、PFA、ETFE）複合材料被開發用於絕緣 5e 類、6 類、6e 類、6A 類和 8 類管道電纜、低電容電纜和同軸電纜。同時，它們在用於橫向隔層、膠帶或電纜填充物時也能提供同樣的高性能特性。

Everflon+ 發泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）顆粒已通過 UL 批準，用於管道電纜絕緣（檔案號 QMTM2），尤其適用於 0.005 英吋（0.127 毫米）至 0.015 英吋（0.381 毫米）的薄壁絕緣。過去薄壁絕緣通常由實心 FEP 製成，但 Everflon+ 獨特的性能使客戶能夠在以往無法發泡的應用中發泡氟聚合物。

並且，由於 Everflon+ 發泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）不需要氣體注入，客戶可節省購買和維護注入設備的成本。