高速率泡沫氟聚合物

Everflon+™ 高速率泡沫氟聚合物

Everflon+™ 泡沫氟聚合物树脂是专门为高速数据传输应用中的电线绝缘而开发的。Everflon+™ 泡沫树脂可生成介电常数更低的绝缘层，从而实现更薄的绝缘结构。此外，由于降低了耗散因子，所得绝缘电线通常具有更低的电容和衰减。

采用正品 Everflon+™ 泡沫树脂生产的电线绝缘，其传输速度因子 (Vp) 可接近 90%，而标准 Everflon™ FEP 绝缘电线通常仅为 65%-70% (Vp)。此外，由于其对导体具有良好的附着特性，回波损耗得到了极大改善。

Everflon+™ 泡沫树脂不仅在小型高速数据传输应用中提供卓越的高性能介电绝缘，还能实现小型化、减轻重量并提高材料利用率。

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Everflon+™ 物理发泡氟聚合物树脂

Everflon+™ 物理发泡树脂可降低电缆绝缘的介电常数，实现超高速的数据传输并将失真降至最低，同时有助于制造更轻、更小的电线和电缆。

树脂和加工要求取决于电缆设计。较厚的电缆结构如同轴 RG 电缆使用低熔融指数（MFR）的树脂，并配合较高的空隙率，需要较低牵引模具。较薄的电缆结构如六类和 10G-BASE-T 电缆则需要高 MFR 树脂，在较低的空隙率下使用，并配合较高牵引模具。

特性与优势

Everflon+™ 物理发泡氟聚合物树脂确保绝缘层能牢固附着在铜线上，从而改善回波损耗，并提供氟聚合物产品常见的其他优异特性。使用 Everflon+™ 物理发泡氟聚合物树脂的电线绝缘，其传输速度因子可接近 85%。

Everflon+™ 化学发泡氟聚合物树脂

Everflon+ 可化学发泡的氟塑料（FEP、PFA、ETFE）复合材料可增强电气性能、提升防火安全性并延长材料使用寿命。而且它们在标准高温挤出机上生产时的发泡率可达 35% 至 55%，无需气体注入或成核浓缩剂。

Everflon+ 氟聚合物（FEP、PFA、ETFE）复合材料被开发用于绝缘 5e 类、6 类、6e 类、6A 类和 8 类管道电缆、低电容电缆和同轴电缆。同时，它们在用于横向隔层、胶带或电缆填充物时也能提供同样的高性能特性。

Everflon+ 发泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）颗粒已通过 UL 批准，用于管道电缆绝缘（档案号 QMTM2），尤其适用于 0.005 英寸（0.127 毫米）至 0.015 英寸（0.381 毫米）的薄壁绝缘。过去薄壁绝缘通常由实心 FEP 制成，但 Everflon+ 独特的性能使客户能够在以往无法发泡的应用中发泡氟聚合物。

并且，由于 Everflon+ 发泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）不需要气体注入，客户可节省购买和维护注入设备的成本。