高传输速率泡沫氟聚合物

了解 Everflon+™ 高传输速率泡沫氟聚合物

Everflon+™ 氟聚合物泡沫树脂是专为高速数据传输应用中的电线绝缘层开发的产品。该泡沫树脂制成的绝缘层介电常数更低，可实现更薄的绝缘结构设计。此外，介电常数降低还会减小介质损耗角正切值，因此最终制成的绝缘电线通常具有更低的电容和衰减率。

采用纯正 Everflon+™ 泡沫树脂制成的电线绝缘层，其传播速度因子（Vp）可接近 90%；而使用标准 Everflon™ FEP（氟化乙烯丙烯共聚物）制成的绝缘电线，传播速度因子（Vp）通常仅为 65%-70%。同时，由于该树脂与导体间具有良好的附着性能，回波损耗也得到了显著改善。

Everflon+™ 泡沫树脂不仅能在小型高速数据传输应用中，制成性能更卓越的高性能介电绝缘层，还能助力产品实现小型化、轻量化，并提高材料利用率。

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Everflon+™ 物理发泡氟聚合物树脂

Everflon+™ 物理发泡树脂可降低电缆绝缘层的介电常数，实现高速数据传输且失真极小，同时有助于制造更轻便、更小巧的电线电缆。

树脂选择与加工要求需根据电缆设计而定。像 RG 同轴电缆这类厚壁结构产品，需使用熔体流动速率（MFR）较低的树脂，同时要求更高的空隙率，且需搭配低拉伸比模具。像 6 类电缆和 10G-BASE-T 电缆这类薄壁结构产品，则需使用熔体流动速率（MFR）较高的树脂，空隙率要求更低，且需搭配高拉伸比模具。

特性与优势

Everflon+™ 物理发泡氟聚合物树脂能确保绝缘层与铜线紧密贴合，进而改善回波损耗，并具备氟聚合物产品共有的其他特性。

使用该树脂制成的电线绝缘层，其传播速度因子（Vp）可接近 85%。

Everflon+™ 化学发泡氟聚合物树脂

Everflon+™ 可化学发泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）复合物能提升电气性能、增强防火安全性，并提高材料利用率。在标准高温挤出机上加工时，无需气体注入或成核母粒，其发泡率即可达到 35% 至 55%。

Everflon+™ 氟聚合物（FEP、PFA、ETFE）复合物最初专为 5e 类、6 类、6e 类、6A 类和 8 类通风管道电缆、低电容电缆及同轴电缆的绝缘层设计。但将其用于交叉网、胶带或电缆填充物时，同样能展现出优异的高性能特性。

Everflon+™ 发泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）颗粒已通过 UL 认证，可用于通风管道电缆绝缘层（档案号：QMTM2），尤其适用于 0.005 英寸（0.127 毫米）至 0.015 英寸（0.381 毫米）的薄壁绝缘层。过去，薄壁绝缘层通常采用实心 FEP 制成，而 Everflon+™ 独特的性能，让客户能在以往无法实现发泡的场景中，对氟聚合物进行发泡加工。

此外，由于 Everflon+™ 发泡氟塑料（FEP、PFA、ETFE）无需气体注入，客户可节省气体注入设备的采购与维护成本。