초고순도: 결함 없는 회로 제조를 위해 이온 오염을 최소화합니다.

낮은 융점: 효율적인 가공, 성형 및 제조를 가능하게 하여 정밀한 결과를 제공합니다.

비점착 표면: 금형이나 패키지에 달라붙는 것을 방지하여 불량을 줄이고 처리량을 향상시킵니다.

화학적 불활성: 식각 및 세정에 사용되는 강한 산 및 용제와 호환됩니다.

광범위한 내화학성: 반도체 공정에서 흔히 사용되는 부식성 물질을 견딥니다.

내열성: 증착 및 식각 단계에 중요한 260°C 이상의 환경에서도 안정적으로 성능을 발휘합니다.

낮은 탈가스: 클린룸 및 진공 애플리케이션에서 오염 위험을 줄입니다.

내구성: 제조 시설에서 일반적으로 발생하는 기계적 스트레스와 가혹한 조건을 견딥니다.