Ultra-alta pureza: Garante contaminação iônica mínima para fabricação de circuitos sem defeitos.

Baixo ponto de fusão: Permite processamento, moldagem e fabricação eficientes com resultados precisos.

Superfície antiaderente: Evita a adesão a moldes ou embalagens, reduzindo defeitos e melhorando o rendimento.

Inércia química: Compatível com ácidos agressivos e solventes usados na corrosão e limpeza.

Ampla resistência química: Suporta as substâncias corrosivas comuns em processos de semicondutores.

Resistência ao calor: Opera de forma confiável em ambientes acima de 260°C, o que é crítico para etapas de deposição e corrosão.

Baixa emissão de gases: Reduz os riscos de contaminação em aplicações de sala limpa e vácuo.

Durabilidade: Resiste ao estresse mecânico e às condições adversas típicas das instalações de fabricação.