Pureza ultra alta: Garantiza una contaminación iónica mínima para una fabricación de circuitos sin defectos.

Bajo punto de fusión: Permite un procesamiento, moldeo y fabricación eficientes con resultados precisos.

Superficie antiadherente: Previene la adhesión a moldes o envases, reduciendo defectos y mejorando el rendimiento.

Inercia química: Compatible con ácidos agresivos y disolventes utilizados en el grabado y la limpieza.

Amplia resistencia química: Soporta las sustancias corrosivas comunes en los procesos de semiconductores.

Resistencia al calor: Funciona de manera fiable en entornos superiores a 260 °C, lo cual es crítico para las etapas de deposición y grabado.

Bajo desprendimiento de gases: Reduce los riesgos de contaminación en aplicaciones de sala limpia y vacío.

Durabilidad: Resiste el estrés mecánico y las condiciones adversas típicas de las instalaciones de fabricación.