発泡フッ素ポリマーの高比率

Everflon+™ 発泡フッ素ポリマーの高比率を知る

Everflon+™ フルオロポリマー発泡樹脂は、高データレート用途の電線絶縁用に特別に開発されました。Everflon+™ 発泡樹脂は、誘電率を低減した絶縁体を形成し、より薄い絶縁構造を可能にします。さらに、損失係数を低減するため、得られる絶縁電線は一般的に静電容量と減衰が小さくなります。

純正の Everflon+™ 発泡樹脂で製造された電線絶縁体は、速度係数（Vp）が90%に近づくことが可能であり、標準的な Everflon™ FEP 絶縁電線では通常65%〜70%（Vp）です。さらに、導体への優れた接着特性により、リターンロスが大幅に改善されます。

Everflon+™ 発泡樹脂は、小型の高データレート用途において高性能な誘電絶縁体を提供するだけでなく、小型化、軽量化、および材料使用率の向上も可能にします。

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Everflon+™ 物理発泡フッ素樹脂

Everflon+™ 物理発泡樹脂は、絶縁ケーブルの誘電率を低減し、最小限の歪みで超高速データ伝送を可能にし、より軽量で小型のワイヤやケーブルの製造を容易にします。

樹脂および加工要件はケーブル設計に依存します。コアキシャルRGケーブルのような厚い壁の構造では、低い溶融流動率（MFR）の樹脂を使用し、空隙率が高く、引き伸ばし工具が低くて済む設計が必要です。Category 6や10G-BASE-Tケーブルのような薄い壁の構造では、より高いMFRの樹脂を低空隙率で使用し、高い引き伸ばし工具を用います。

特長と利点

Everflon+™ 物理発泡フッ素樹脂は、絶縁が銅線にしっかりと密着することを保証し、反射損失を改善するとともに、フッ素樹脂製品に共通するその他の特性も提供します。Everflon+™ 物理発泡フッ素樹脂を使用したワイヤ絶縁は、伝播速度係数（Vp）が約85％に達します。

Everflon+™ 化学発泡フッ素樹脂

Everflon+ の化学的発泡可能なフッ素樹脂（FEP、PFA、ETFE）化合物は、電気特性を向上させ、耐火性を高め、材料の使用効率を拡張します。標準的な高温押出機で製造する場合、ガス注入や核生成剤なしで35％～55％の発泡率を実現します。

Everflon+ フッ素樹脂（FEP、PFA、ETFE）化合物は、Category 5e、6、6e、6A、8のプルームケーブル、低容量ケーブル、同軸ケーブルの絶縁用に開発されました。さらに、クロスウェブ、テープ、ケーブル充填材として使用する場合でも同様の高性能特性を提供します。

Everflon+ 発泡フッ素樹脂（FEP、PFA、ETFE）ペレットは、プルームケーブル絶縁用にUL認定（ファイル番号 QMTM2）されており、0.005インチ（0.127 mm）～0.015インチ（0.381 mm）の薄肉絶縁に特に適しています。従来は固体FEPで薄肉絶縁を製造していましたが、Everflon+ の独自特性により、過去には発泡できなかった状況でもフッ素樹脂の発泡が可能になりました。

さらに、Everflon+ 発泡フッ素樹脂（FEP、PFA、ETFE）はガス注入を必要としないため、顧客は注入設備の購入および維持費を節約できます。